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貢獻自評表
實驗室庶務與分工
行政標準作業流程與表單
廖洺漢實驗室守則與工具
描點程式使用SOP_許晉章_20190430.pptx
台灣大學機械系廖洺漢實驗室碩博士學位論文切結書_20190430
慶齡作業流程
台大作業流程
臺大機械信紙-範本
科研採購直接外購流程
如何查詢論文之IF Ranking_20171010
辦理到職標準作業程序_20170626
期刊之近五年Impact-Factor查詢_蔡輔安_20160508
教授國內差旅費請款標準作業程序_20170626
專任研究助理薪資報支標準作業程序_20170626
國立臺灣大學邁向頂尖大學計畫經費流用及變更申請書_20170626
科研採購流程_20180116
科技部專任助理聘用標準作業程序_20170626
非計畫主持人兼任博士助理聘僱標準作業程序_20170626
台灣大學機械系廖洺漢實驗室碩博士學位論文切結書_20190430
工研院採購標準作業程序_20170626
200萬元以下招標案邁頂校內標準作業程序_20170626
國家奈米實驗室作業流程
光罩圖檔繪圖流程_吳政璋_20181018
國家奈米實驗室連續製程委託申請步驟_20170626
國家奈米元件實驗室光罩委託製作須知_20170626
NDL委託代工流程及聯絡窗口_一般連續製程_20170626
其他實驗室設備預約標準流程
超導量子干涉磁化儀預約標準作業程序_20170626
XRD預約標準作業程序_20170626
科技部作業流程
計畫經費流用申請SOP_胡承維_20180119
科技部經費流用申請表_20170626
設備/委託代工
科技部盤點
廠商報價單與實驗室設備維修紀錄
廖洺漢實驗室設備購買和維修紀錄
CNT爐管
ALD System
SEM
濺鍍機(俊尚)
三通管、手動球閥_報價單_俊尚_20181105
繼電器開關與電源線材_俊尚_20180917
濺鍍槍保養與維修_俊尚_20180831
幫浦&真空計&濺鍍槍零件_俊尚_20171026
設備操作守則SOP
設備操作SOP
操作使用說明_低鍍率電子槍_20190704
操作使用說明_示波器V-t量測系統_20190619
操作使用說明_Keithlink-I-t-Measurement-Tool_20190612
操作使用說明_KEITHLEY儀器 2400 機台手冊_MHLiao_20190312
操作使用說明_FESEM_20190212
操作使用說明_鍍金機_20190102
SEM_MHLiao_20181224
操作使用說明_爐管O2退火_20181214
操作使用說明_CVD奈米碳管_20190627
操作使用說明_SEM_20181010
操作使用說明_CVD奈米碳管_20181011
操作使用說明_Radiant LC II_20180716
操作使用說明_Keithlink I-t Measurement Tool_20180207
操作使用說明_熱電量測系統量測SOP_20171211
Sputter 介紹_吳政璋廖洺漢_20171212
ALD 介紹_黃柏中_20171213
E-gun 介紹_胡承維廖洺漢_20171020
操作使用說明_變溫下針座_20160201
操作使用說明_曝光機_20190619
操作使用說明_濺鍍機1-2_20160201
操作使用說明_濺鍍機1-1_20160201
操作使用說明_電子鎗真空蒸鍍系統_20160525
操作使用說明_探針IV量測系統_20161109
操作使用說明_高溫爐管_20160201
操作使用說明_拉力機_20161108
操作使用說明_光學顯微鏡暨CCD軟體_20160201
操作使用說明_PL光譜儀_20160201
操作使用說明_AUTOLAB_20160201
操作使用說明_Agilent-b1500a_電性量測_20160201
實驗室裝置SOP
實驗室電源箱標示_MHLiao_20190701
實驗室電源及鋼瓶標示_MHLiao_20190701
雲端論文簡報共同編輯操作SOP
新數202_監看行動裝置
設備操作紀錄表
操作紀錄簿_濺鍍機
操作紀錄簿_E-gun
實驗室委外NDL代工SOP
NDL
其他
計畫家族關係SOP
冷陰極真空計保養
石英晶體式成膜控制器_E-gun
E-gun坩堝的選擇2
廖洺漢實驗室設備
靶材總整理
實驗室慶齡租約收據_廖洺漢_20171213
儀器設備機台資訊總表
廖洺漢實驗室財產位置總表與附圖_20171222
廖洺漢實驗室財產申報表_20190613
廖洺漢實驗室儀器設備外界紀錄表
Sputter 介紹_吳政璋廖洺漢_20171212
E-gun-介紹_胡承維廖洺漢_20171020
ALD 介紹_黃柏中_20171213
實驗室設備代工收費表
實驗室設備代工收費表_20161104
airTMD_20170626
研究成果
演講
2017
2016
荷蘭機電整合學程對我國產學研之啟發_NTU_MHLiao_20160525V2-1
Micron-NTU-Day_MHLiao_20161130
2014
2013
期刊論文
近五年著作_台大機械系廖洺漢
C302_科技部近5年論文著述_20180730
C302_科技部近5年論文著述_20170629
C302_科技部近5年論文著述_20160420
研究領域介紹
研究計畫
近五年計畫_台大機械系廖洺漢
C303_專利、技術轉移、著作授權、其它績效_20180730
C303_專利、技術轉移、著作授權、其它績效_20170629
C303_專利、技術轉移、著作授權、其它績效_20160420
C304_近年之研究計畫_20180730
C304_近年之研究計畫_20170629
C304_近年之研究計畫_20160420
課程
工程圖學
2017
2016
機械設計
2017
2016
半導體設備實務
2018
2017
Sputter 介紹_吳政璋廖洺漢_20171025
ALD 介紹_黃柏中_20171019
E-gun-介紹_胡承維廖洺漢_20171020
Reference Papers
Intel_10 nm technology
2016
半導體設備實務進階
2017
2016
成員專區
參考書
學生周會報告
20190816
20190809
製程參數
109
Etching Rate Table
摩擦式奈米元件_製作流程與參數_吳政璋_20190605
鈦酸鋇與鐵酸鉍濺鍍製程與參數_許晉章_胡承維_ 20190605
半導體設備實務_實作課程_廖洺漢_20181128
陳敏璋老師實驗室曝光顯影參數整理_石益肇_20190509
108
107
106
濺鍍製程加熱之純矽無參雜電晶體_製程流程與參數_徐敏軒_20161104
純矽之無參雜電晶體_製程流程與參數_徐敏軒_20160705
垂直式摩擦電元件圓頂型demo_陳俊余_20170413
垂直式摩擦電元件_製作流程與參數_陳俊余_20170413
垂直式摩擦電元件_V-shape製程流程與參數_黃宏奕_20170406
材料性質_20160316
在低溫座上藉由光譜分析儀量測矽基材的波長_蔡輔安_201608028
三維微型熱電致冷元件之研製_製程流程與參數_蔡輔安_20170619
二維薄膜熱電元件_製程流程與參數_蔡輔安_20170619
V-shape_製程流程與參數_黃宏奕_20160427
Raman-studies-for-K-value-estimation_蔡輔安_20160505
PL-System-for-Silicon-Band-Gap-Measurement_蔡輔安_20160628
NDL蝕刻率參數測量_蔡輔安_20160912
105
熱電k值量測元件_製程流程與參數_倪祥圃_20160601
垂直式摩擦電元件_製程流程與參數_莊智傑_20160601V1
三維微型熱電致冷元件之研製-_製程流程與參數_陳世岡_20160603
二硫化鉬背閘極式電晶體的製程流程與參數_葉佳翰_20160601
Voc量測結果_莊智傑_20160510
104
103
製程參數V3_黃崧芥_20140628
102
實測-Battery-KPI_楊晨_20160422
畢業生論文
108
許晉章
胡承維
吳政璋
CP
107
其他
魏旭志
朱宇衡
黃冠棋
陳俊余
106
其他
蔡輔安
陳品光
徐敏軒
黃宏奕
羅立翔
105
葉佳翰
陳世岡
莊智傑
倪祥甫
104
他校論文
連慶
劉倡宜
103
劉昆翰
黃崧芥
黃仕宇
高思介
洪崇軒
102
楊辰
張立成
參考投影片
鐵電
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EUV
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記憶體相關
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科技部
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科技部
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科技部
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