國立臺灣大學機械工程學系
home 首頁 navigate_next 系所成員 navigate_next 教授 navigate_next 專任教授 navigate_next 黃琮暉
黃琮暉
中文姓名:黃琮暉
職稱:副教授
任職期間:
英文姓名:Tsung-Hui (Alex) Huang
Email:tsunghuihuang@ntu.edu.tw
聯絡電話:02-3366-2706
傳真: 02-2363-1755
辦公室: 機械館526室
影響區域: 能源、安全、創新
研究所組別: 固力組
實驗室: 先進計算力學與工程實驗室
個人簡介
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  • 研究計畫
  • 研究著作

學歷

 

2016/09 – 2020/06, 美國加州大學聖地牙哥分校結構工程學系博士 
2013/09 – 2014/12, 美國明尼蘇達大學雙城分校機械工程學系碩士
2008/09 – 2012/06, 國立臺灣大學機械工程學系學士

 

 


經歷

 

2025/08 – 迄今      , 國立臺灣大學機械工程學系副教授

2024/08 – 2025/07, 國立清華大學動力機械工程學系副教授

2020/08 – 2024/07, 國立清華大學動力機械工程學系助理教授

2015/01 – 2016/07, 國立臺灣大學土木工程學系研究助理

 

 

 


獲獎

 

  • 2025 中國機械工程學會優秀青年工程教授獎

  • 2025 亞太計算力學學會Young Investigator Award

  • 2025 臺灣流體力學學會年輕學者著作獎-理論(含計算)組

  • 2025 臺灣計算力學學會計算力學年輕學者獎

  • 2025 國科會優秀年輕學者計畫(多年期)

  • 2024 獲邀臺灣流體力學學會年會VIP青年學者演講

  • 2024 獲邀擔任《Engineering with Computers》期刊客座編輯

  • 2022 國立清華大學校級新進人員研究獎

  • 2022 國立清華大學工學院新進人員研究獎

  • 2021 科技部跨世代新秀學者計畫(多年期)

  • 2021 美國加州大學聖地牙哥分校校長論文獎提名(結構工程系)

  • 2020 美國加州大學聖地牙哥論文獎學金

  • 2018 教育部留學獎學金

 

 

 

 

計算力學

工程力學

物理導引機器學習

數據驅動建模

多尺度系統建模

破裂與損傷力學

有限元及無網格法

半導體製程中之計算方法

計算機程式

有限元素法導論

破壞力學

國科會計畫

 

  1. 開發與應用物理導引機器學習演算法於半導體製程及封裝中的工程力學問題。計畫期間:2025/08–2027/07(主持人,優秀年輕學者研究計畫)
  2. 利用材料基因數位技術優化先進積層製造技術設計開發具優異力學性能之複合材料與多材料接合面-學門主題式計畫–利用材料基因數位技術優化先進積層製造技術設計開發具優異力學性能之複合材料與多材料異質接合。計畫期間:2023/08–2026/07(共同主持人)
  3. 開發並應用新型破壞力學模型與模擬技術於分析壓力殼結構破裂問題。計畫期間:2021/08–2025/07(主持人,2030跨世代新秀學者計畫)
  4. 開發新世代無網格法與數據驅動計算力學於分析極限工程問題。計畫期間:2020/11–2023/09(主持人)
  5. 以機器學習分層膝關節軟骨損傷的修復材料-國科會與英國皇家學會(NSTC-RS)雙邊合作人員交流計畫。計畫期間:2025/03–2027/02(主持人)
 
工研院計畫

 

  1. 發展物理信息神經網路演算法用於結構異常偵測。計畫期間:2023/06–2023/12(主持人)
  2. 發展物理信息神經網路演算法於散熱分析及參數最佳化設計。計畫期間:2024/06–2024/12(主持人)
  3. 智能化水處理。計畫期間:2024/10–2024/12(主持人)
 
教育部計畫

 

  1. 以自適應物理引導機器學習開發應用於智慧積層製造之數位孿生架構-UAAT-UI國際合作研究計畫。計畫期間:2024/12–2025/12(主持人)
 
業界產學合作計畫

 

  1. 使用 NVIDIA 的 Modulus 平台評估物理資訊神經網路(PINN)及其在先進模組開發中數位孿生(DTs)潛力的研究。計畫期間:2025/03–2026/02(主持人,委託單位:台灣積體電路製造股份有限公司TSMC)
  2. 基於物理之機器學習模型用於半導體製程機台和零件的健康評估。計畫期間:2025/03–2026/02(主持人,委託單位:台灣積體電路製造股份有限公司TSMC)
  3. 積體電路封裝製程中晶片裂紋之應力建模分析。計畫期間: 2024/11–2026/10(主持人,委託單位:日月光半導體製造股份有限公司ASE)