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組別 研究方向 研究領域
固力組 課程及研究領域包括結構分析與動力及破壞力學與波動力學、金屬成型實驗與分析電腦與週邊設備相關力學等,以提高系統可靠度,及達成結構完整性為目標。 ‧結構分析與動力
‧結構分析與動力
‧破壞力學與波動力學
‧金屬成型實驗與分析
‧結構完整性之檢測與評估
‧結構/系統可靠度分析與安全性評估
‧微機電系統之機械特性
‧光測力學及非破壞性檢測
‧電腦與週邊設備相關力學
‧振動實驗與分析
‧疲勞分析與防治
設計組 課程及研究領域包括設計之基礎繪圖與設計原理課程及較高層次之空間設計、機構設計、創意設計、方法論、機光電整合、精密機械、電腦輔助設計、系統整合等,使設計領域更完整及獨立。

‧概念設計
‧CAD/CAM
‧微機械系統
‧創意發展與發明
‧電腦輔助造形
‧機構設計與分析
‧機械元件設計與分析
‧專利分析與迴避設計
‧產品設計與方法之研究
‧電子機械之設計與應用
‧機械結構化之最佳化設計
‧機械設計與製造之整合研究
‧致動器與感測器之設計與應用
‧實體模型系統在機械設計與製造之應用

製造組 機械系製造組所涵蓋的領域極為廣泛,除了各種傳統、先進、精微之機械製造製程及加工外,亦與製程之控制及製品之材質與性質有密切的關係。為使同學能充分掌握機械製造之整體技術,並兼顧理論與實務,在課程規劃上涵蓋材料基礎理論及製程方法、機械製造及加工技術、CAD/CAM電腦整合製造技術、精密量測、製程管理等主要專業領域。此外,並與工程新興領域結合,如微機電、機電整合、生醫工程、能源技術等,以訓練製造專精技術,並培育科技整合之能力。

‧形狀記憶合金及特殊性能合金之材料製程技術
‧具特殊性能及應用之鑄造合金研發
‧金屬熱處理及表面改質處裡(如:滲鉻、滲釩、化合物被覆…等)
‧超精密車削與研磨、精微放電加工、振動輔助加工…等
‧微/奈米機電系統之元件開發、電路設計、系統檢測
‧塑膠射出成型、微/奈米壓印及轉印技術、氣囊輔助滾壓製程
‧工具機精度及精密切削技術研發
‧微/奈米精密量測之元件設計及技術研發
‧自動化光學量測與檢測技術、機器視覺與自動化影像辨識技術
‧3D-IC技術與半導體製程
‧生產流程及最佳排程研究、生產自動化技術

熱流組 熱流組課程及研究乃以熱力、熱傳、流體力學與能源相關方面之知識為基礎及研究對象,舉凡工業應用中與熱或流或兩者皆相關之產品研發與製造過程皆須融會貫通的熱流物理觀念及紮實的應用分析技巧。故本組研究方向有發掘、探討與分析基本物理現象之基礎研究,亦有開發新工業技術與解決工業技術瓶頸之應用研究。 ‧電子熱傳冷卻與控制
‧微奈米系統熱流
‧微反應與檢測系統
‧能源工程
‧冷凍空調
‧仿生物理與仿生工程
‧計算流體力學
‧空氣動力學與噴射推進
‧多相流物理
‧電磁熱流科學
‧熱電科學
‧燃燒技術研究
‧空氣污染防治
‧半導體廠務技術
系統控制組 系統控制屬於系統科學的應用,因此系統控制組的研究內容包括系統設計、動態系統分析、系統最佳化、系統控制、系統整合與管理等,涵蓋面很廣,不只包含所有工程系統,甚至還可擴及企業組織、計畫與管理,是跨領域的科技。因此在學習上,系統動態學與系統控制理論是核心,電子電路、量測技術與微處理機為應用工具,都必須深入學習。另外,針對不同領域之應用,也必須學習所涉及的專門知識。跨領域的學習是系統控制組的特色,也是提供學生未來無限發展空間的重要根基。

‧微機械系統
‧精密機械之量測與控制
‧控制在機械系統之研究
‧隨機控制、適應控制與強韌控制
‧CAD/CAM/CAE之整合
‧人工義肢與生物感測器
‧控制理論在製程、熱流、能源與航空系統之應用
‧機器人與智慧型控制理論
‧非線性系統分析、模擬與控制
‧機電整合與微處理機控制系統
‧精密系統控制
‧CIM系統整合
‧飛行控制
‧韌性控制
‧生物與醫學工程研究
‧高階醫療器材開發
‧系統動態學與系統管理研究