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台積研替甘苦談

文、圖◎2012級學士、2014級碩士系友 周東陞

█ 與樂團在國家音樂廳演出留影。

「台積電為了重量級客戶蘋果(Apple)提供的InFO封裝從第2季下旬開始出貨,隨著蘋果iPhone7、7Plus於9月16日正式開賣,持續帶動InFO封裝出貨成長,台積電預估今年下半年單季的營收將優於原先預估1億美元的目標。」--<蘋果採用台積電InFO封裝飆速>摘錄自2016年10月17日之蘋果日報。
約莫是在碩二的上學期期中左右,偶然看到學校的研發替代役徵才說明會,在這之前其實沒有仔細的想過要投入研發替代役這樣的役別,畢竟這一簽下去就是要綁三年,不可不慎!不過抱著想要多了解一點的心情,還是挑了幾場有興趣的公司去聆聽,這也牽起了我與台積電的因緣。當時台積電派出的是時任台南14廠廠長-王英郎先生(現為副總),王英郎先生是個標準的拼命三郎,更是台積的專利王子(200多項專利),從他幽默且充滿熱情的演講當中,讓我燃起了想要加入台積研替的念頭。

加入研替 履歷面試不卡關
經歷投遞履歷、面試到公布上榜大約經過了兩個月的時間,面試包括英文測試、性向測驗、主管面試及人資面試四關,其中主管面試是我覺得最有挑戰的部分,除了基本的自我介紹、論文說明之外,他也問了一些狀況題來測試我的反應,舉凡像是:如果明天就要報告了,但你還差一個重要的實驗,這時候機台壞了你該怎麼辦?又或是:你這輩子碰過最大的困難是什麼?最後能幸運錄取的關鍵應該是除了本身的論文題目跟半導體材料製程相關外,面試時與主管的應答能展現出自信與面對困難臨危不亂的抗壓性有關。
通過面試後,接下來的問題是,何時入伍?自己7月底離校,選擇在10月入伍,中間還有約2個月的時間可以自行運用。研發替代役分成三個階段,第一階段是要在成功嶺新訓16天,第二階段開始就是到公司正式上班,這段時間公司與內政部都會給付薪水,不過也有一些公司是例外,這點在簽約前要問清楚!另外,第二階段為期一年(入伍那天起算),這段時間是不能出國旅遊的。以台積電來說,第三年期滿之後,不會另外簽約,就是維持原本的工作並給你一張退伍令。

TSMC整合扇出型封裝(InFO, IntegratedFan-Out)為3DIC的一種,透過上下晶片的垂直堆疊(例如DRAM&ApplicationProcessor),可達到提高晶片傳輸效率及I/O數,並降低封裝厚度等優點。(圖片節錄自Breakfast Bytes Blogs, TSMC 3D. Red and Green Glasses Not Required

上班生活 運用所學再精進   
研替生活說穿了其實跟一般去公司上班沒有兩樣,正常上下班、享受一樣的福利、假日有自己的生活,唯一的限制就是得待滿三年。台積是一間非常具有世界競爭力的大公司,給員工的福利也非常的好,但享受這一切的代價就是高張力、高工時的工作型態,網路上流傳著一句話:「十萬青年十萬肝,GG輪班救台灣」其實所言不假,無數的設備、製程、整合工程師以及作業員日日夜夜的維繫著產線的運作,不過比較幸運的是我們單位是台積後段封裝的RD部門,基本上都是常日班,比較不會需要去輪大小夜班。這邊要特別說明一下,台積的封裝主要走的是晶圓級的3DIC封裝,也就是將前段來的系統單晶片進行垂直堆疊並用樹酯材料加以保護以及線路的重整,讓封裝完成的晶片能夠與PCB板做接合,目前主要的產品有CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)以及InFO(IntegratedFan-Out)等製程,其中InFO製程更是今年某手機大廠搭載的封裝結構。身為一名研發模組工程師(RDModule),我的工作內容主要是負責製程中單站機台的開發,並與研發整合工程師(RDIntegration)配合客戶需求偕同開發新的封裝結構,評估新的機台、新的材料以及新的技術來解決新結構上的問題。覺得機械系在封裝領域其實有很大的發揮空間,舉凡各類力學的分析(材料力學、熱力學、流體力學),主要用在封裝線路的強度評估、晶片熱傳導以及製程機台內部不管是氣流或是液體的流場分析,亦或是在材料選擇上必須仰賴對金屬或是高分子材料有深入的了解,機械系的教育其實很廣泛地包含了上述這些領域,覺得受用無窮!不過也有一些小建議想給系上,覺得可以在實驗課多安排一些關於實驗設計(DesignofExperiment,DOE)的教學與實作,像是著名的田口實驗法,透過DOE可以在有限的實驗次數下找到系統的最佳解,這點在我們評估新系統時非常有用,可以大幅提高實驗的效率,並對整個實驗架構有系統性的了解。

高度競爭 工作與時間賽跑
研發工程師的壓力主要來自於要將客戶的下一代產品如期完成驗證批(QualLot)的認證,以及良率的提升和製程費用的降低。通常,最怕的就是在過客戶驗證批時良率不佳,或是出現不明的缺陷(Defect),這時候上層通常會希望盡快將Defect解掉,壓力就會排山倒海而來;又或者,以台積這麼大的公司而言,為了確保產品萬無一失,通常會採取doubleteam的策略,就是兩組人馬競賽去開發一個產品,例如A部門提出的製程可以每小時產出20片晶圓,B部門的老闆知道後可能就會要求B部門的工程師做到每小時30片晶圓,甚至良率要跟產出20片晶圓一樣。台積就是一個如此高度競爭的公司,每天都在跟時間賽跑一刻也不得停歇。剛到職的第一年真的過的蠻辛苦的,一方面是負責的站點相對沒那麼成熟,大客戶的驗證批一波接著一波的來,三不五時就出狀況,整個高層都在看這次的驗證能否成功,壓力可想而知;二來,是以一個從小在台北生長求學的人,突然來到一個人生地不熟的新環境難免有些適應不良,這段時間好在有諸多前輩、朋友與家人的鼓勵和開導,才讓我得以度過難關!最近,看著當初努力參與開發的產品順利量產,並且市場反應相當熱絡,覺得那陣子所承受的壓力與辛苦都值得了,我想這也是做這一行最大的成就感。

█ 單車環島時在南迴公路最高點-壽卡驛站拍照留念。

打鼓騎車 以興趣釋放壓力
主管最常開導我們的一句話就是要與壓力做朋友,台積公司內部其實到處也都貼滿了教導大家如何減壓的小技巧,不過我個人覺得最有用的方式還是要維持自己的興趣。很感謝我的父母從小培養我打鼓的興趣,現在每個禮拜一兩次的樂團練習是我最開心的時候,透過一次又一次的敲擊,彷彿所有累積的壓力都獲得釋放!其實說來也蠻有趣的,當初會選擇念機械系有一部分原因也是因為打鼓常常要拆裝一些樂器的架子,或是調整鼓皮的張力等等,不知不覺就喜歡上這種自己動手做的感覺。大學時期更是一天到晚跟著樂團南征北討,去過上海、香港、日本、美國等地演出。工作之後偶爾還是會參與演出,但是時間就沒有那麼地彈性,前陣子在國家音樂廳演出,練習和演出時間碰巧都在上班日,為了不耽誤團練進度,只好台北新竹不停奔波,身體是很疲累,不過心裡卻是很快樂的;另外,運動也是一個非常有用的減壓方法,天氣好的時候去河濱公園騎騎單車、打打棒球,一方面活動筋骨,另一方面也可以好好欣賞平常待在無塵室裡看不見的白雲藍天。腳踏車是每個台大人共同的回憶,上班後給自己的第一份禮物就是一台公路車,今年6月有幸完成獨自單車環島的壯舉,過程不是很順利,不過正因為這樣,這段記憶反而成為日後鼓舞自己最大的動力。最後分享一個減壓小技巧,就是可以透過設定一些工作上的目標,並在達成之後小小得獎勵自己,一來可以讓自己更有衝勁去完成手邊的工作,二來透過目標的設定,也可以讓生活過得更有方向。
文末,我想謝謝我的指導教授莊嘉揚老師,讓我有機會重新檢視這兩年的研替生涯,並且和各位系友及學弟妹們分享。人生就是不斷的選擇,我們不能事先知道每次選擇的好與壞,只能盡其所能的做好事先評估,一旦下定決心後就得全力以赴,選你所愛,愛你所選,我想這是研替教會我最重要的事。

作者簡介---------------------------------------------------------------------------------------
周東陞,2012年台大機械學士、2014年台大機械碩士。目前於台積電服研發替代役,負責工作內容為3D IC封裝的製程開發。


 

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